8月24日，小米在玄戒芯片技术沟通会上正式官宣：新一代折叠屏旗舰小米18 Fold将于2026年9月上市，首发搭载3nm工艺自研芯片玄戒O3。该芯片采用10核全大核CPU设计，多核性能提升60%，16核GPU首发G2 Ultra、性能提升85%、功耗降低64%，安兔兔跑分高达5228014分，成为下半年最受关注的国产折叠旗舰之一。

自研芯片玄戒O3成为最大看点

玄戒O3是小米首款3nm旗舰SoC，首次支持LPDDR6内存。折叠屏内部空间紧凑、散热压力大，芯片的功耗控制、AI算力与系统调度能力直接决定实际体验，玄戒O3能否在性能释放与能效之间取得平衡，被视为小米自研实力的关键验证。

“阔折叠”大屏与澎湃OS 4

小米18 Fold采用全新”阔折叠”设计，内屏约7.6英寸，通过横向展开获得更适合影音娱乐与生产力的大屏比例，同时降低传统折叠屏展开后的黑边问题。新机将预装澎湃OS 4，并针对阔折叠形态进行桌面布局与应用适配优化。

影像、续航与铰链全面升级

爆料显示，新机有望搭载2亿像素主摄、6000mAh级别电池（对比上代MIX Fold 4的5100mAh），支持无线充电、UWB、独立N79频段，配备新一代自研铰链并升级防水等级。价格方面预计进入万元级市场——上代MIX Fold 4起售价8999元。

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