2026 年 8 月 24 日，小米一口气发布三款自研玄戒芯片：AI 旗舰 SoC 玄戒 O3、高带宽 AI 加速芯片 玄戒 O100，以及国内首款 3nm 制程智驾高算力 AI 芯片 玄戒 D100。其中，玄戒 D100 已研发完成，官宣明年正式商用，标志着小米自研芯片版图正式从手机延伸到智能驾驶领域。

玄戒 D100：20 核 CPU + 16 核 NPU，可部署 200B 大模型

玄戒 D100 采用 3nm 先进工艺，由 20 核高性能 CPU 与 16 核高算力 NPU 组合，最高可支持 160GB 统一内存，能够本地部署 200B 参数量超大模型。这意味着智驾系统不仅能跑传统感知算法，还能直接承载端侧大模型推理，为高阶智能驾驶提供更高算力冗余。雷军透露，小米重启大芯片研发已五年多，累计投入研发经费超过 210 亿元，芯片团队接近 3000 人。

玄戒三芯齐发：从手机到智驾的完整布局

三颗芯片定位互补：玄戒 O3 为十核全大核设计、240 亿晶体管，是小米冲击旗舰手机的性能王牌；玄戒 O100 提供高达 1.22TB/s 的带宽，面向 AI 加速场景；玄戒 D100 则主攻智能驾驶。三芯齐发显示小米正构建覆盖手机、云端、车载的端到端自研算力体系。

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