9月15日，联发科正式发布旗舰级移动SoC天玑9600 Pro，9月17日话题登上微博热搜、热度超50万。这是联发科首款基于台积电2nm制程打造的移动芯片，以”AI原生”思路重构整套芯片设计，核心搭载融合计算架构，面向端侧AI时代的多任务与智能体运行需求优化。

首款2nm移动SoC：性能+14%、功耗-23%

得益于与台积电的深度联合研发，2nm制程的性能与能效潜力被进一步释放。官方数据显示，对比前代3nm工艺方案，天玑9600 Pro性能提升14%，功耗下降23%，直接拉高了旗舰移动芯片的能效上限。制程红利之外，芯片还升级了双超大核全大核架构，并配备超高容量缓存，提升数据交换效率，为高负载AI任务留足资源。

融合计算架构：让AI当”调度员”

天玑9600 Pro最核心的变化在架构层面：通过软硬融合方式打通CPU、GPU、NPU、ISP等异构计算核心，以AI能力为核心调度引擎。全新的”天玑智算融合机制”可智能调动CPU、NPU、存储等单元协同计算，通过AI算力智能调度预判算力需求、动态分配资源，配合智能内存调度机制，让AI应用与普通应用并行运行、多任务即时切换依旧流畅——这正是”AI原生”与”AI附加”的本质区别。

端侧AI新高度：每瓦生成词元数提升55%

AI模块方面，天玑9600 Pro搭载全新超能效NPU与超性能NPU组合，支持低功耗全时运行，端侧AI每瓦特生成词元数较上代提升55%，可支撑智能体AI持续在线、全时感知。同步升级的天玑AI智能体化引擎3.0覆盖从智能感知到开发的全链路，主打更主动、更安全的端侧AI体验。换句话说，手机上的大模型将更有”余力”常驻运行，而不是点一下加载一下。

芯片军备竞赛：安卓阵营的新筹码

这枚芯片让安卓阵营的AI算力底座再次升级。此前高通发布Adreno Neural Fusion、手机GPU开始”长脑子”，端侧AI军备竞赛已是行业明牌；苹果这边同样以2nm工艺打造了iPhone 18 Pro的A20 Pro芯片。头部厂商在2nm制程与AI原生化两条赛道上正面交锋，接下来搭载天玑9600 Pro的旗舰机型预计将陆续亮相，真正的体验对比值得期待。更多数码动态见数码科技专栏。

常见问题（FAQ）

信息来源：联发科官方、PChome电脑之家（腾讯新闻）综合整理